疫情爆發(fā)以來，住宅經(jīng)濟快速發(fā)展，5G，人工智能，電動汽車市場迅速擴大，芯片需求進一步飆升。

為了應(yīng)對全球芯片短缺，TSMC，三星，英特爾，辛格和SMIC等芯片制造商紛紛建廠擴張SEMI在去年6月的世界晶圓廠預(yù)測報告中統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體制造商將在2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再建設(shè)10座到2022年底，相當于全球新增晶圓260萬片/月

芯片廠商的瘋狂擴張給上游硅片和設(shè)備市場帶來了強勁的需求，帶動了硅片和設(shè)備行業(yè)銷量的增加和產(chǎn)能的擴張。

據(jù)芯想法不完全統(tǒng)計，過去一年，芯片相關(guān)的擴產(chǎn)或新項目達到40個，不僅芯片廠商瘋狂擴產(chǎn)，上游硅片廠商也在強勁需求下建廠，大家都想靠缺乏核心，發(fā)大財。

與此同時，最近幾年來，美國，歐盟，日本等國政府相繼出臺芯片法案，計劃吸引頭部晶圓代工廠在當?shù)卦O(shè)廠Omdia高級咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa說:我從來沒見過這么多國家的政府資金投入半導(dǎo)體行業(yè)這是以前很久沒有發(fā)生的罕見情況，現(xiàn)在它們同時發(fā)生了

伴隨著全球晶圓廠大規(guī)模擴張的趨勢，產(chǎn)能過剩的擔憂一直存在。

一方面，結(jié)合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史經(jīng)驗，半導(dǎo)體需求大幅增長有周期性和結(jié)構(gòu)性原因，長期處于周期性波動狀態(tài)目前半導(dǎo)體市場產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)主要是短期內(nèi)供需結(jié)構(gòu)性失衡此外，Gartner研究副總裁盛凌海表示，在整個半導(dǎo)體的發(fā)展中，大約兩三年就會有一個周期，目前處于供不應(yīng)求的高峰周期

另一方面，新建產(chǎn)能投產(chǎn)需要較長時間，目前的新建產(chǎn)能無法在短時間內(nèi)緩解芯片短缺問題一般來說，最近兩年擴建的晶圓廠大多會在2023年到2025年投產(chǎn)業(yè)界預(yù)計，2022年底半導(dǎo)體供需將達到緊平衡，預(yù)計2023年芯片短缺狀況將得到緩解這意味著，需求放緩后，大規(guī)模的產(chǎn)能提升將增加半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性

當擴大生產(chǎn)成為行業(yè)的主旋律時，過剩的疑慮總會飄過行業(yè)上空。

01

從OEM市場看擴大生產(chǎn)的趨勢

根據(jù)市場數(shù)據(jù)，不難理解晶圓廠商的擴張。

根據(jù)Gartner分析師王少偉的預(yù)測報告數(shù)據(jù)，2021年，產(chǎn)業(yè)收入將增長31.3%，達到1002億美元，其中晶圓ASP增長11.5%，晶圓出貨量增長17.8%。

2022年，預(yù)計代工行業(yè)晶圓利用率將保持在95%以上，其中電源管理IC，驅(qū)動IC，指紋傳感器等200mm晶圓供應(yīng)尤為緊張。

在這種情況下，代工廠有信心與客戶簽訂長期合同，晶圓預(yù)付款是保障Gartner預(yù)測，2022年行業(yè)收入將增長18.3%，達到1185億美元

2017—2026年代工行業(yè)收入預(yù)測

此外，國家還集中資源推動半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈的本地化比如，中國，歐美，日本等國家和地區(qū)都推出了全新的芯片發(fā)展戰(zhàn)略，提供資金激勵，推動晶圓制造的國產(chǎn)化

在多重因素的推動下，為代工廠的擴張增添了動力根據(jù)消息顯示，今年許多代工廠還將增加新300毫米代工廠的資本支出，預(yù)計整體支出將達到714億美元，同比增長40.1%

2020年至2022年晶圓代工廠的資本支出數(shù)據(jù)

其中，最明顯的例子是全球最大的代工廠TSMC，其資本支出將從2021年的300億美元增加到今年的420億美元盡管TSMC越來越注重先進制造業(yè)，但該公司仍將把擴大后的資本支出的20%用于成熟的技術(shù)芯片

結(jié)合去年代工廠新的生產(chǎn)擴張計劃，大部分代工廠和IDM廠商的擴張目標集中在28nm和40nm工藝，因為大部分生產(chǎn)將用于成熟的節(jié)點半導(dǎo)體顯然，伴隨著更多投資計劃的實施，成熟工藝半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能將從明年開始快速提升

但從以工藝節(jié)點劃分的代工收入來看，相對于先進工藝，成熟節(jié)點增速較慢，20nm及以上工藝收入占比將逐年下降目前，5G智能手機，WiFi，企業(yè)PC和數(shù)據(jù)中心的芯片仍是需求驅(qū)動力，2022年和2023年對5nm的需求將繼續(xù)增加代工廠3nm工藝爬坡率低于預(yù)期，明年以后會有爆發(fā)式需求

不同流程節(jié)點的OEM收入

因此，伴隨著新工廠的投產(chǎn)，成熟工藝芯片的供應(yīng)量將大大增加，可能會導(dǎo)致供過于求，但高端芯片的產(chǎn)能可能會供不應(yīng)求。

02

落入產(chǎn)能過剩，傳播

今年1月，UMC表示，2023年后，28nm市場可能面臨供過于求的局面IC Insights預(yù)測，半導(dǎo)體市場持續(xù)強勁的銷售增長可能會在2024年碰壁2024年將是市場的下一個周期性低迷期，2025—2026年將恢復(fù)增長

Gartner分析師王少偉在最近的一份預(yù)測報告中也證實了這一觀點2022年芯片短缺將得到緩解2022年半導(dǎo)體市場增長率為13.62%，低于2021年的26.34%，2023年降至3.63%2024年半導(dǎo)體市場收入下滑，同比下降2.18%

可以看出，分析師和投資者開始擔心，盡管某些類型的芯片仍然供不應(yīng)求，但其他類型芯片的閑置庫存正在增加伴隨著代工產(chǎn)能的不斷釋放，市場增速的不斷下降甚至倒退，市場的供求關(guān)系將從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)變?yōu)楣┬杵胶猓俚焦┻^于求

根據(jù)歷史的長期規(guī)律，資本支出的大幅增加會伴伴隨著一到兩年后半導(dǎo)體市場的大幅下滑比如1984年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出上漲了106%，隨后一年半導(dǎo)體市場下跌了17%之后，同樣的規(guī)律也出現(xiàn)在四大輪回中

半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場的關(guān)系

左軸上的綠線:從1984年到2021年預(yù)測資本支出的年度變化

右軸藍線:半導(dǎo)體市場的年度變化

不難理解，影響半導(dǎo)體市場增速的因素有很多，包括整體經(jīng)濟和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求可是，長期以來，半導(dǎo)體行業(yè)強勁的資本支出和產(chǎn)能的大幅增加總是導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，進而導(dǎo)致半導(dǎo)體價格下降，尤其是存儲器等大宗商品，電子制造商和分銷商持有的庫存被削減

通過復(fù)盤的歷史周期，得出一個很重要的指標，即資金危險臨界線當資本支出增長超過40%時，通常預(yù)測未來會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩和半導(dǎo)體增長率下降

從上述晶圓代工廠資本支出數(shù)據(jù)來看，各大代工廠和整體支出比例已經(jīng)達到產(chǎn)能過剩的臨界點TSMC 2021年資本支出同比增速達到74%，今年增長40%，UMC資本支出連續(xù)三年同比增長超過65%，辛格也大舉投資建廠，英特爾的資本支出同比增長37%，已經(jīng)到了高水位線，三星的資本支出沒有增加多少，但投資額僅次于TSMC

除了代工廠的資本支出超過臨界線之外，在各國政府自給自足戰(zhàn)略的推動下，晶圓廠正在全球不同地區(qū)建設(shè)新的晶圓廠，但不共享公共資源可能導(dǎo)致晶圓廠的運營效率降低。

正如之前的行業(yè)周期所顯示的，代工廠宣布擴張只會增加下次供應(yīng)過剩的壓力，而資本支出的強勁同比增長往往伴伴隨著市場增長的顯著放緩這些放緩是因為產(chǎn)能暫時擴張快于需求，導(dǎo)致代工廠大幅降價，利用率降低

Gartner的報告預(yù)計，到2024—2025年，市場需求將無法滿足產(chǎn)能擴張的速度，導(dǎo)致代工產(chǎn)能利用率下降至近80%。

等效200毫米晶圓生產(chǎn)率和利用率

可以看出，很多指標都指向產(chǎn)能過剩，的可能性。

另一方面，從市場需求來看據(jù)一些行業(yè)分析師稱，半導(dǎo)體行業(yè)今年已經(jīng)非常接近頂峰目前，汽車芯片的出貨量水平比正常水平高出40%，預(yù)計在汽車制造商解決短缺問題后，短缺問題將在下半年得到緩解

德州儀器首席財務(wù)官利扎迪在最近的一份財務(wù)報告中表示，過去一年芯片買家一直在與短缺做斗爭，但并非所有產(chǎn)品都供應(yīng)緊張客戶一直在加快訂購某些產(chǎn)品，以完成他們已經(jīng)擁有的成套組件，這可能意味著客戶庫存的整體積累與糾正周期性相關(guān)因此，市場擔心芯片行業(yè)在產(chǎn)量過度增長后，可能面臨周期性過剩和供過于求

費城證券交易所的半導(dǎo)體指數(shù)今年下跌了26%，低于主要指數(shù)。

人們發(fā)現(xiàn)，與一些芯片制造商的管理團隊不同，德州儀器對預(yù)測這一行業(yè)的長期增長持謹慎態(tài)度許多同行認為，芯片越來越多地用于更廣泛的設(shè)備，使市場更加穩(wěn)定相比之下，德州儀器的高管表示，未來的供需平衡無法用任何確定性來衡量

雖然目前供應(yīng)鏈依然緊張，但是已經(jīng)出現(xiàn)了很多正?；嫩E象，這通常是市場出現(xiàn)拐點的信號預(yù)計到2023年，價格應(yīng)該會開始放緩，而2024年可能會出現(xiàn)供過于求的局面，因為更多的新產(chǎn)能投產(chǎn)，會使從短缺走向供過于求，臨界點

在內(nèi)存芯片市場，集邦咨詢認為，三家原DRAM廠2022年的擴產(chǎn)計劃仍然保守，預(yù)計明年供應(yīng)位增長率約為17.9%但由于目前買方庫存水平較高，且2022年需求端增速僅為16.3%，低于供給端增速，2022年DRAM行業(yè)將由供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過于求

03

產(chǎn)能過剩只是Rdquo。

當然，與市場上的相比，芯片容量或過剩研究機構(gòu)Knometa Research在其最新發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》中指出，2024年晶圓廠的擴張可能會導(dǎo)致降價壓力，但不會使市場蕭條。

另一方面，ASML在光刻機領(lǐng)域的壟斷地位導(dǎo)致其設(shè)備產(chǎn)能直接關(guān)系到晶圓廠的擴張進度特別是目前全球芯片短缺，對光刻機等制造設(shè)備提出了更高的要求一方面，ASML的產(chǎn)能跟不上訂單的激增，另一方面，ASML的供應(yīng)商也面臨巨大的供應(yīng)壓力

ASML在最近的財務(wù)報告中指出，該公司現(xiàn)在正試圖大幅提高其產(chǎn)能，甚至可能無法滿足其所有需求最初，ASML預(yù)測，到2025年，將有375臺深紫外機器和70臺EUV機器現(xiàn)在，該公司正在努力與供應(yīng)商合作，以達到90臺0.33 NA EUV機器和20臺先進的0.55 NA EUV機器以及更多的DUV設(shè)備

但是，這只能滿足總需求的60%ASML說，目前DUV設(shè)備的訂單需要等到18個月后除非半導(dǎo)體設(shè)備的需求比預(yù)期下降35%—40%，否則該行業(yè)將繼續(xù)增長

ASML首席執(zhí)行官彼得·溫尼克最近幾天也公開表示，未來兩年芯片制造商的擴張將受到關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制，供應(yīng)鏈很難完全實現(xiàn)生產(chǎn)效率Counterpoint Research報告稱，代工廠從8英寸設(shè)備供應(yīng)商那里獲得的支持越來越少，2022年至少會有10—20%的價格上漲

可見，設(shè)備仍然是制約產(chǎn)能的一大痛點所以全球半導(dǎo)體廠商看似瘋狂四處獵奇擴廠，但現(xiàn)實會受到設(shè)備等其他不可控因素的限制，擴產(chǎn)帶來的產(chǎn)能過剩可能只是Rdquo

TSMC還在財報中公開表示，未來需求非常強勁據(jù)預(yù)測，未來五年除了存儲器之外的半導(dǎo)體行業(yè)將加速增長，擔心沒有足夠的產(chǎn)能來滿足需求

但是，也有反對這種說法的聲音:即使現(xiàn)在的投資會導(dǎo)致2023年和2024年供過于求但有些廠商因為產(chǎn)品好，可能還是供不應(yīng)求，有些廠商則是供大于求在一個市場中，我們不能斷言供給和需求是完全匹配的，基本上它們會在總體平衡上保持上下振蕩即使供過于求，一些規(guī)劃良好的企業(yè)，如TSMC，仍將保持其市場競爭力

所以以上不足以緩解部分廠商對后市的擔憂雖然大多數(shù)人認為2022年不會是半導(dǎo)體市場景氣度向下反轉(zhuǎn)的節(jié)點，但從行業(yè)的歷史周期和未來幾年市場的預(yù)期走勢來看，確實意味著目前的周期可能已經(jīng)接近峰值

04

寫在最后

幾十年來，美國和歐洲的芯片公司以效率的名義將制造業(yè)務(wù)外包給臺灣省和韓國，但現(xiàn)在每個國家都希望建立自己的晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從這種全球互聯(lián)和分工合作發(fā)展到若干Rdquo

風(fēng)險在于，全球?qū)⒔ㄔO(shè)過多的芯片制造產(chǎn)能，這可能會刺激這一歷史上高度周期性行業(yè)的過度建設(shè)所以一直有很多觀點認為，2023年全球芯片產(chǎn)能達到頂峰時，會出現(xiàn)一波芯片公司倒閉潮因為過剩產(chǎn)能太多，大家都會打價格戰(zhàn)，利潤遠低于市場平均利潤，導(dǎo)致小商家無力支撐

可見，潛在的產(chǎn)能過剩，供應(yīng)鏈中斷以及更廣泛的全球經(jīng)濟風(fēng)險，未來都可能給行業(yè)帶來動蕩。

2001年，一篇《產(chǎn)能過剩，芯片行業(yè)后來者小心》曾寫道:把培育一個龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為通往經(jīng)濟發(fā)達國家和高科技世界的捷徑，一旦出現(xiàn)持續(xù)的產(chǎn)能過剩，后果將極其嚴重現(xiàn)在，這些國家中的一些正在冒險依賴芯片芯片可能是高科技產(chǎn)品，但其價格波動仍然劇烈在過去的一年里，標準存儲芯片的銷量下降了80%，而全球銷量下降了一半也許，他們會被另一個夢驚醒

現(xiàn)在重讀當前夢里的半導(dǎo)體行業(yè)，不知道什么時候清醒。

但就中國的芯片行業(yè)而言，一定要注意波動的風(fēng)險，波動可能會吞噬很多年的利潤必須關(guān)注芯片供需拐點，警惕從芯片短缺到產(chǎn)能過剩當芯片價格大幅下降時，庫存將成為極大的風(fēng)險，這將是企業(yè)的又一場災(zāi)難

沒有先見之明，就會有眼前之憂。