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展望未來(lái)，我們將在本季度晚些時(shí)候推出全新的5納米銳龍7000臺(tái)式機(jī)處理器和AM5平臺(tái)，這將為游戲和內(nèi)容創(chuàng)作帶來(lái)領(lǐng)先的性能。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士

根據(jù)消息顯示，AMD將于8月5日公布合作伙伴X670E主板設(shè)計(jì)的更多細(xì)節(jié)此外，蘇麗莎還重申，鐳龍RX 7000系列顯卡將于今年晚些時(shí)候推出

本站了解到，AMD之前曾簡(jiǎn)單介紹過(guò)AMD銳龍7000處理器的架構(gòu)。

據(jù)介紹，AMD銳龍7000處理器號(hào)稱采用了全球首款5nm處理器核心，其中CPU核心依然采用小芯片設(shè)計(jì)，使用5nm工藝，I/O核采用6nm新工藝，集成RDNA2核顯示，DDR5和PCIe 5.0控制器官方稱，它采用低功耗架構(gòu)

AMD透露，Zen 4的每個(gè)CPU內(nèi)核將擁有1MB L2緩存，是上一代的兩倍另外，AMD的目標(biāo)是更高的頻率目前官方只宣稱5GHz+的最大加速度在lisa su展示的演示視頻中，由于緩存，架構(gòu)和頻率的提升，AMD預(yù)生產(chǎn)的16核銳龍7000處理器可以達(dá)到5.5GHz以上，AMD聲稱新一代處理器的單線程性能提升了15%以上