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ARM的芯片設計正在導致大量Android智能手機出現性能和發(fā)熱相關問題

時間:2022-04-14 20:32   閱讀量:13943   

據 BusinessKorea 報道,行業(yè)分析師表示,ARM 的芯片設計正在導致大量 Android 智能手機出現性能和發(fā)熱相關問題。

ARM的芯片設計正在導致大量Android智能手機出現性能和發(fā)熱相關問題

圖源:BusinessKorea

目前,高通的驍龍和三星電子的 Exynos 應用處理器在大部分安卓旗艦手機中使用,這些手機在發(fā)熱,性能和功耗方面都存在問題,一位業(yè)內人士表示,并補充道,應用處理器是 ARM 設計的,而三星電子和臺積電制造的手機都確認了同樣的問題,可以說問題不出在制造者而是設計者身上。IT之家了解到,目前,三星尚未確認OneUI4正式版何時推出,但Beta測試將于本月晚些時候開始。首批升級的機型包括GalaxyS21,GalaxyS21+和GalaxyS21Ultra。。

同時,也有專家指出,這些問題是由制造工藝,應用處理器設計,外圍元件和智能手機性能本身等多種因素綜合造成的iPhone 應用處理器也是由 ARM 設計的,但這款手機在發(fā)熱和性能方面從未出現過問題,其中一位專家說iPhone 也是基于 ARM 的芯片設計,但蘋果和 ARM 調整處理器以用于 iOS,他解釋并補充說,另一方面,三星電子和高通正在開發(fā)用于多個制造商的各種型號的應用處理器,似乎使用那些對設計沒有任何改變的處理器會導致問題

來源: IT之家 編輯: 安靖

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