1日，豐田汽車集團(tuán)旗下的電裝公司宣布了到2025年將該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額從目前的4200億日元提高20%至5000億日元的目標(biāo)公司將關(guān)注控制電力的功率半導(dǎo)體和監(jiān)控電池的模擬半導(dǎo)體等領(lǐng)域，今后還將推進(jìn)自動(dòng)駕駛用傳感器的開發(fā)

根據(jù)消息顯示，為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的半導(dǎo)體采購，電裝將加深與專業(yè)廠商的合作今年2月，為了穩(wěn)定采購半導(dǎo)體，電裝宣布將向TSMC為進(jìn)入熊本縣而設(shè)立的子公司出資

此外，UMC還宣布，UMC的日本子公司USJC將與電裝合作制造汽車功率半導(dǎo)體，并將為電裝建設(shè)IGBT生產(chǎn)線。

其中，電裝將提供其面向系統(tǒng)的IGBT組件和工藝技術(shù)，而USJC將提供12英寸晶圓廠的制造能力預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓上IGBT工藝的量產(chǎn)這一合作得到了日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省必要半導(dǎo)體減碳改造計(jì)劃的支持

當(dāng)時(shí)，電裝總裁兼首席執(zhí)行官Hiroshi Ma表示:電裝非常高興成為日本首批開始大規(guī)模生產(chǎn)12英寸晶圓IGBT的公司之一伴隨著移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車工業(yè)中變得越來越重要通過這種合作，我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車輛的電子化做出了貢獻(xiàn)