日前,金博股份在互動平臺回復(fù)投資者提問稱,公司具備批量提供高純高性能硅基,碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域熱場材料,隔熱材料等關(guān)鍵材料的能力目前,公司已與上述第三代半導(dǎo)體企業(yè)建立了良好的技術(shù)交流和業(yè)務(wù)關(guān)系,公司產(chǎn)品在上述第三代半導(dǎo)體企業(yè)的使用和試用情況良好,進(jìn)展順利
鄭重聲明:此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊,目的在于傳播更多信息,與本站立場無關(guān)。僅供讀者參考,并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。