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，日經(jīng)新聞援引知情人士的話稱(chēng)，蘋(píng)果的目標(biāo)是在未來(lái)一年內(nèi)成為首家使用TSMC最新芯片制造技術(shù)N3E工藝的公司，并計(jì)劃將其用于部分iPhone和MAC電腦這也意味著TSMC的基礎(chǔ)版N3E工藝確實(shí)如業(yè)界傳言的那樣冷門(mén)，客戶寥寥無(wú)幾

據(jù)三位知情人士透露，蘋(píng)果目前正在研發(fā)的A17移動(dòng)處理器將采用TSMC的N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年下半年上市他們表示，A17將用于計(jì)劃于2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品線中的高端產(chǎn)品

本站報(bào)道稱(chēng)，TSMC此前曾強(qiáng)調(diào)，下一代3納米移動(dòng)處理器節(jié)點(diǎn)將很快投入量產(chǎn)一些內(nèi)部人士推測(cè)，這將是九月，但TSMC還沒(méi)有消息

TSMC首席執(zhí)行官透露:N3E將進(jìn)一步擴(kuò)展我們的N3系列，以提高性能，功率和產(chǎn)量我們觀察到N3E的客戶參與度非常高，量產(chǎn)計(jì)劃大約在N3之后一年，或者明年的這個(gè)時(shí)候

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣省《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，TSMC 3nm工藝技術(shù)研發(fā)和試產(chǎn)完成后，預(yù)計(jì)第三季度后半段電影投放量將開(kāi)始大幅上升，第四季度月投放量將達(dá)到千片級(jí)別，開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。

高通下一代驍龍8 Gen 2芯片顯然不能用3nm工藝制造，但還是用4nm工藝制造預(yù)計(jì)高通的驍龍8代3芯片將采用3納米工藝

后來(lái)TSMC泄露的PPT顯示，新N3E工藝的良品率超出預(yù)期，其中N3E的256Mb SRAM平均良品率約為80%，移動(dòng)設(shè)備和HPC芯片平均良品率約為80%業(yè)內(nèi)認(rèn)為N3E工藝量產(chǎn)時(shí)間將提前至23Q2，成為明年各大廠商新品量產(chǎn)主力

從之前的規(guī)劃來(lái)看，N3E將是TSMC 3nm家族的延伸，具有更好的性能，功耗和良率，將為3nm工藝時(shí)代的智能手機(jī)和HPC相關(guān)應(yīng)用提供完整的支撐平臺(tái)N3E工藝將于2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋(píng)果和英特爾將是兩大客戶

可是，業(yè)內(nèi)廣泛報(bào)道稱(chēng)，英特爾的訂單將推遲到2024年，因此明年，只有蘋(píng)果將是TSMC增強(qiáng)型3nm移動(dòng)芯片組生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的主要客戶，這意味著N3E最終可能會(huì)首先用于A17處理器。

從之前爆料者的信息和預(yù)期來(lái)看，蘋(píng)果iPhone 15 Pro的規(guī)格預(yù)計(jì)如下:3nm A17處理器，6x潛望鏡變焦攝像頭，Type—C接口。

本站提醒，有傳言稱(chēng)蘋(píng)果將在iPhone 15系列上延續(xù)iPhone 14和iPhone 14 Pro的區(qū)別明年的結(jié)果可能是只有iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭載了3nm工藝的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片

因此，根據(jù)TSMC的N3E生產(chǎn)計(jì)劃，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)蘋(píng)果將成為2023年TSMC 3nm工藝制造的主要客戶，預(yù)計(jì)2024年代工廠將為眾多客戶完成可觀的3nm芯片訂單。

因此，首批采用TSMC新3nm芯片的機(jī)型將大概率落在蘋(píng)果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。

此外，《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果新M3 SoC的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，最早將于2023年下半年發(fā)布。

蘋(píng)果M3芯片的內(nèi)部代號(hào)為Malma，將在TSMC N3E架構(gòu)上量產(chǎn)N3E據(jù)說(shuō)是N3工藝的改進(jìn)變體，也是3nm與N5相比，N3可以提供高達(dá)15%的性能提升和高達(dá)30%的能效提升，N3E將進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異

擴(kuò)展閱讀:

TSMC N3E工藝的良率超出預(yù)期，泄露的PPT顯示平均良率超過(guò)80%。

披露:明年蘋(píng)果iPhone 15/Pro將搭載A16/A17，延續(xù)差異化戰(zhàn)術(shù)

報(bào)道:蘋(píng)果首款用于MacBook Pro的3nm芯片預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)

據(jù)消息稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始了M3芯片的核心設(shè)計(jì):代號(hào)Malma，采用TSMC N3E增強(qiáng)工藝。

消息稱(chēng)，蘋(píng)果iPhone 15/Pro的A17和Mac的M3芯片都將采用TSMC的3nm工藝。

消息稱(chēng)，蘋(píng)果iPhone 15 Pro/Pro Max的芯片A17首次使用TSMC增強(qiáng)型3nm。