日前，高端電子封裝材料公司德邦科技在科創(chuàng)板上市公司主要提供包裝所需的電子級膠粘劑和功能薄膜材料產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路封裝，智能終端封裝，新能源應(yīng)用材料，高端裝備四大領(lǐng)域客戶覆蓋蘋果，華為，當(dāng)代安培科技有限公司，通富微電子等廠商

上市前夕，上海證券報記者見到了德邦科技總經(jīng)理陳天安12年前加入德邦科技，與公司創(chuàng)始團隊深度融合，共同經(jīng)歷了德邦科技的二次創(chuàng)業(yè)，見證了公司翻天覆地的變化如今，公司的銷售收入增長了近30倍當(dāng)?shù)掳羁萍颊驹谫Y本市場的舞臺上，陳天安看得更高他希望在10年內(nèi)，公司的規(guī)模能再有大的突破

國際人才激活草根公司

田琛安是1977年恢復(fù)高考后的第一批大學(xué)生，后在美國獲得博士學(xué)位他在許多跨國公司工作過在加入德邦科技之前，他是霍尼韋爾電子材料部門的全球商務(wù)總監(jiān)

2010年，陳天安加入山東煙臺德邦科技乍一看，這家公司和陳天安的背景差距還不小:僅從銷售額來說，當(dāng)時的德邦科技明星業(yè)務(wù)員一年才賣10萬，而陳天安在霍尼韋爾的業(yè)務(wù)員能賣1億多但陳天安看到，德邦科技為了在核心技術(shù)上有所突破，多年來一直在將利潤再投資于經(jīng)營，特別是不惜吸引人才和購買R&D設(shè)備

說到當(dāng)時的選擇，陳天安一直感受到公司創(chuàng)始團隊的感激之情當(dāng)年調(diào)到外企的陳天安，希望能在國內(nèi)的平臺上安定下來，充分發(fā)揮自己的能力同時有回國創(chuàng)業(yè)，融入國家發(fā)展的感覺德邦科技的創(chuàng)始團隊希望找到技術(shù)一流，具有國際視野的人才一拍即合，德邦科技發(fā)展新階段開始

二次創(chuàng)業(yè)的德邦科技，重新設(shè)計了產(chǎn)品定位此前，德邦的科技產(chǎn)品主要面向工業(yè)，汽車售后等領(lǐng)域新的管理團隊決定將公司的研發(fā)重點放在集成電路封裝材料和智能終端封裝材料上公司成立電子材料事業(yè)部，吸引高科技人才加盟

管理的德邦科技專門成立了市場部，介紹新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，建立以市場為導(dǎo)向，以客戶為導(dǎo)向的產(chǎn)品開發(fā)機制在內(nèi)部，設(shè)立了一個計劃部門，以綜合的方式管理銷售，庫存，生產(chǎn)和計劃德邦科技重新制定了以大客戶，大項目為核心的營銷策略，圍繞客戶需求打造了自己的戰(zhàn)略拳頭產(chǎn)品線，對完成目標(biāo)的業(yè)務(wù)員給予重點獎勵現(xiàn)在，有的業(yè)務(wù)員已經(jīng)做到了上億元的銷售額

通過極致的服務(wù)進入關(guān)鍵客戶。

電子封裝包括晶圓級封裝，芯片級封裝，器件和板級封裝和系統(tǒng)級組裝/裝配德邦的包裝材料覆蓋了從零到三包的全產(chǎn)業(yè)鏈，每個包裝層級都有很多產(chǎn)品類別

據(jù)田琛安介紹，看似眾多的產(chǎn)品類型，實際上來自公司的四大材料平臺——電子級環(huán)氧樹脂，電子級丙烯酸樹脂，特種有機硅，特種聚氨酯看似種類繁多的前端產(chǎn)品，其實在科學(xué)方法，檢測設(shè)備，中試，生產(chǎn)設(shè)備等很多方面都是相通的這是一種后端集中，前端分散的模式，類似于美國，日本，歐洲的一些標(biāo)桿電子材料企業(yè)

這種模式使德邦科技具備了從芯片級封裝到系統(tǒng)級封裝的全方位產(chǎn)品能力，可以通過為客戶提供系列產(chǎn)品一站式解決方案和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)打開市場，幫助德邦科技通過一個產(chǎn)品進口帶動多個產(chǎn)品的聯(lián)合進口同時，下游的適度分散也賦予了德邦科技抵御某一板塊行業(yè)波動風(fēng)險的能力目前，德邦科技的產(chǎn)品已應(yīng)用于蘋果，華為，小米，當(dāng)代安普科技有限公司，阿特斯，通威，通富微電子等多家知名公司

田琛安介紹，雖然國內(nèi)高端電子封裝材料的技術(shù)還處于追趕階段，但并不代表國內(nèi)企業(yè)沒有競爭力他說，中國有大型集成電路封裝測試企業(yè)，智能終端制造和新能源制造產(chǎn)業(yè)也很龐大德邦科技離這些客戶更近，可以通過服務(wù)實現(xiàn)差異化

陳天安舉例說，德邦科技看到某知名消費電子品牌TWS耳機包裝材料的一些調(diào)整要求，主動與品牌方合作，隨時提供7×24小時響應(yīng)，讓品牌方注意到了自己在隨后的TWS耳機迭代中，品牌向德邦科技訂購的產(chǎn)品種類越來越多，已經(jīng)成為德邦科技的大客戶之一

這就是我們要有所作為，抓住機遇，快速響應(yīng)客戶需求，快速進行產(chǎn)品迭代升級，敢于競爭陳天安說道

長期決心，短期機會。

說到未來，德邦科技基于目前的四大應(yīng)用領(lǐng)域，制定了1+6+N的發(fā)展規(guī)劃:1是圍繞先進電子系統(tǒng)封裝材料的主鏈，6是在原有四個應(yīng)用領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，將集成電路中的平板顯示單獨列出，將新能源板塊分為鋰電池和光伏組件，從而形成六大板塊，N意味著對新技術(shù)和新市場機會保持開放。

其中，技術(shù)火車頭是集成電路的封裝材料田琛安表示，這一板塊技術(shù)含量最高，其技術(shù)突破和產(chǎn)品成功往往能促進其他板塊的升級未來公司資源將向IC封裝材料傾斜

今年以來，消費電子不景氣，新能源行業(yè)火熱，但陳天安表示，這不會影響公司的長期戰(zhàn)略每個行業(yè)都有長期增長趨勢和周期性起伏一般來說，公司不會因為短期的事情而有大的改變但是當(dāng)某個板塊出現(xiàn)快速增長的時候，我們會做一些戰(zhàn)術(shù)上的調(diào)整比如現(xiàn)在新能源板塊要跟進一些資源

目前德邦科技的動力電池導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)能已經(jīng)超負荷為應(yīng)對動力電池市場的爆發(fā)式增長，德邦科技本次募投項目之一是在江蘇昆山建設(shè)8800噸動力電池導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)能未來，公司還將根據(jù)下游客戶的需求，合理安排新增產(chǎn)能

陳天安表示，進入資本市場后，公司可以獲得更多發(fā)展的資源和手段德邦將充分利用資本市場，讓企業(yè)發(fā)展得更快更健康