數(shù)據(jù)顯示，今年8月，全球芯片交付時(shí)間再次縮短，表明全球缺芯局面進(jìn)一步緩解可是，芯片市場(chǎng)仍存在結(jié)構(gòu)性供應(yīng)缺口，某些種類的半導(dǎo)體仍供不應(yīng)求

芯片交付周期進(jìn)一步縮短。

根據(jù)金融機(jī)構(gòu)Susquehanna金融集團(tuán)的研究，今年8月，全球芯片交付時(shí)間平均為26.8周，比7月縮短了一天。

Susquehanna的分析師克里斯·羅蘭表示，等待交付時(shí)間的縮短反映出市場(chǎng)對(duì)某些科技產(chǎn)品的需求正在降溫羅蘭預(yù)計(jì)，當(dāng)交貨時(shí)間縮短至10—14周，芯片市場(chǎng)的供需將進(jìn)入健康狀態(tài)

不過，羅蘭也提到，一些芯片市場(chǎng)仍然過熱，訂單交付周期仍然延長(zhǎng)換句話說，訂單的增加速度仍然快于芯片廠商的供貨速度

此前，由于新冠肺炎疫情導(dǎo)致芯片市場(chǎng)供需嚴(yán)重失衡，今年5月芯片交付周期一度延長(zhǎng)至27.1周但從今年6月開始，芯片交付周期略有縮短，表明市場(chǎng)供需缺口開始縮小截至8月，芯片交付周期已連續(xù)第三個(gè)月縮短

消費(fèi)級(jí)芯片的供給有了很大的提升。

市場(chǎng)上的芯片總是會(huì)出現(xiàn)供需不平衡的情況，往往要么是極度供應(yīng)不足，要么是極度供應(yīng)過剩這背后的一個(gè)原因是，一些芯片組件的生產(chǎn)需要幾個(gè)月的時(shí)間，上游廠商往往很難及時(shí)有效地應(yīng)對(duì)下游的供需變化

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，消費(fèi)電子芯片的供給有了很大的提升當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，戴爾首席財(cái)務(wù)官威特表示，PC市場(chǎng)的供應(yīng)鏈已經(jīng)基本恢復(fù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，由于供應(yīng)改善和需求減弱，許多零配件的成本正在變得更便宜

可是，一些電源管理，微控制器和光電器件的交付周期仍然在延長(zhǎng)，美國(guó)微芯片技術(shù)公司和英飛凌公司等公司仍在忙于完成此類訂單。

其他芯片制造商也受到了需求下降的影響，包括嚴(yán)重依賴PC市場(chǎng)的英偉達(dá)和英特爾。

今年到目前為止，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)下跌了33%英偉達(dá)下降了52%，英特爾下降了38.99%相比之下，微芯科技和英飛凌的降幅相對(duì)較小，分別為23.78%和21.66%