每一期AI快訊，投資人都會(huì)在投資人互動(dòng)平臺(tái)上提問(wèn):公司有沒(méi)有Sic相關(guān)的焊接設(shè)備如果是，有沒(méi)有進(jìn)入頭部廠商

快科股份9月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，銀燒結(jié)工藝是SiC封裝的主流核心工藝，設(shè)備目前依賴進(jìn)口，公司自主研發(fā)銀燒結(jié)設(shè)備，第三代半導(dǎo)體功率芯片微納金屬燒結(jié)技術(shù)與裝備研發(fā)項(xiàng)目已被江蘇省工業(yè)和信息化廳認(rèn)定為重點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目，目前該設(shè)備正在研發(fā)中。