據(jù)AnandTech報道，英特爾現(xiàn)在已經(jīng)分享了一些關(guān)于其下一代英特爾4技術(shù)的消息。

據(jù)報道，這一工藝將用于2023年發(fā)布的產(chǎn)品中，是英特爾首次采用EUV的工藝。

英特爾將首先用于即將推出的流星湖處理器，該處理器將屬于英特爾第14代酷睿家族除了工藝技術(shù)上的重大進(jìn)步，流星湖還將成為英特爾首款基于tile/chiplet的客戶端CPU，采用I/O核，CPU核，GPU核等tile模塊

根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù)，Intel 4的鰭間距降至30 nm，是Intel 7的34 nm間距的0.88倍同樣，接觸柵之間的間距現(xiàn)在是50nm，低于以前的60nm英特爾聲稱，Intel4的密度是Intel7的兩倍，或者更具體地說，晶體管的尺寸縮小了一半

此外，新工藝對金屬層做了重大改變英特爾在其英特爾7工藝的底部用鈷取代了銅，該公司認(rèn)為鑒于晶體管的壽命，這是必要的不過從性能上來看，鈷也不怎么樣長期以來，人們一直懷疑鈷是英特爾Intel 7的主要絆腳石之一

對于Intel 4，Intel還是在用鈷，只是現(xiàn)在他們用的不是純鈷，而是所謂的強(qiáng)化銅，也就是銅包鈷。

性能方面，據(jù)報道在0.65v V的等功率下，Intel 4的頻率比Intel7提高了21.5%，在0.85v及以上，等功率增益接近10%。

根據(jù)英特爾的說法，英特爾4在電源效率方面更有利可圖在相同頻率下，Intel 4的功耗降低了40%頻率越高，收入越低