據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程技術(shù)量產(chǎn)近半年后，TSMC的3nm制程技術(shù)也于去年12月29日正式開始商業(yè)量產(chǎn)，為相關(guān)客戶代工晶圓。

雖然TSMC的3nm制程技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn)，被認為良率較高，但據(jù)報道，今年TSMC制程的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家主要的智能手機應用處理器廠商，尚未做出明確決定。

消息人士稱，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商都希望跟隨蘋果的節(jié)奏，在其旗艦智能手機處理器上采用3nm工藝技術(shù)，但他們尚未明確決定今年加入3nm陣營。

該消息人士還提到，高通和聯(lián)發(fā)科尚未決定今年是否采用3納米工藝技術(shù)，以及Android智能手機不確定的市場前景和3納米工藝技術(shù)的高成本成本方面，據(jù)報道每片晶圓已經(jīng)超過2萬美元

在報道中，相關(guān)媒體還提到，高通和聯(lián)發(fā)科在今年是否采用3納米工藝技術(shù)上處于兩難境地。

蘋果作為TSMC先進制程技術(shù)量產(chǎn)后的主要客戶，被普遍認為今年將采用3nm制程技術(shù)芯片的代工，包括高端iPhone 15系列將要搭載的A17仿生芯片，都會在相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布前開始

在蘋果的3納米制程技術(shù)方面，高通和聯(lián)發(fā)科也面臨著競爭壓力外媒在報道中還提到，如果三星電子想要在旗艦智能手機市場與蘋果競爭，高通今年可能別無選擇，只能采用3納米工藝