，長(zhǎng)電科技近日宣布，面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

高精度車載毫米波雷達(dá)廣泛應(yīng)用于自適應(yīng)巡航控制、盲點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域，是為汽車提供安全保障的感知層的重要組成部分?？煽康母呔群撩撞ɡ走_(dá)先進(jìn)封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。

目前業(yè)界應(yīng)用于毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的先進(jìn)封裝方案有倒裝型和扇出型(eWLB)。長(zhǎng)電科技在 FCCSP 和 eWLB 都擁有完備的先進(jìn)封裝技術(shù)解決方案，對(duì)于集成天線 AiP(IT之家注:全稱為 Antenna in Package)的 SOC 系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，長(zhǎng)電科技也具備可靠的解決方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成線路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。

長(zhǎng)電科技表示，對(duì)于毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片 MMIC，eWLB 封裝方案占據(jù)主導(dǎo)位置；對(duì)于集成毫米波雷達(dá)收發(fā)、數(shù)字 / 雷達(dá)信號(hào)處理等功能的 SOC 芯片，車載應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品性能、等級(jí)和散熱等不同要求使得 eWLB 和 FCCSP 封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面；對(duì)于集成天線的毫米波雷達(dá) SOC 芯片，F(xiàn)CCSP 是更合適的封裝選擇。

長(zhǎng)電科技的 4D 毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶 L3 級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長(zhǎng)電科技還與國(guó)際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的 Antenna on Mold 和雙面 RDL 封裝方案。

長(zhǎng)電科技在汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在高精度車載毫米波雷達(dá)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技與國(guó)內(nèi)外多家毫米波雷達(dá)芯片客戶進(jìn)行合作開發(fā)，在 eWLB 和 FC 倒裝類封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進(jìn)入多家終端汽車品牌的量產(chǎn)車型。