8月9日晚間，博敏電子公布2021年半年度報(bào)告，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約16.46億元，同比增長(zhǎng)26.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.53億元，同比增長(zhǎng)22.12%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約1.41億元，同比增長(zhǎng)27.25%；基本每股收益0.30元。

對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，博敏電子稱，報(bào)告期內(nèi)，通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品的銷售單價(jià)和市場(chǎng)份額等舉措，積極抵御原材料上漲帶來的成本壓力。公司各工廠持續(xù)強(qiáng)化成本管理，大力推動(dòng)Cost Down和六西格瑪項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)降本增效，盈利能力穩(wěn)步提升。

據(jù)了解，公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板(含撓性電路板)和其他特殊規(guī)格板(含：金屬基板、厚銅板、超長(zhǎng)板等)。公司PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、天線、光模塊、ICT/通信、移動(dòng)終端、IOT模塊、BMS及電機(jī)控制模塊、MiniLED等領(lǐng)域。

近年來，博敏電子持續(xù)加大對(duì)5G云管端、汽車電子和特色產(chǎn)品等高附加價(jià)值產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)開拓力度，不斷提升技術(shù)能力和產(chǎn)品品質(zhì)。其中核心產(chǎn)品領(lǐng)域的收入占比穩(wěn)步提升, 數(shù)據(jù)/通信占比較2020年度提升4個(gè)百分點(diǎn)，汽車電子占比較2020年度提升3個(gè)百分點(diǎn)。目前已逐步形成了以智能終端、數(shù)據(jù)/通訊、汽車電子、工控醫(yī)療為主的多層次化產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域布局。