股份有限公司，作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的供應(yīng)商，今天宣布，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備已成功投入量產(chǎn)該設(shè)備于2020年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲(chǔ)芯片制造商的生產(chǎn)線上獲得驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)

據(jù)盛美上海董事長王暉博士介紹:伴隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)逐漸縮小，芯片復(fù)雜性不斷增加，濕法清洗工藝所需的步驟也在增長當(dāng)前對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求空前巨大，相應(yīng)的產(chǎn)能需求也隨之提高，而我們的18腔設(shè)備恰好能夠滿足這一需求的增長采用Ultra C VI設(shè)備進(jìn)行量產(chǎn)，在設(shè)備尺寸相同的情況下可提升50%的產(chǎn)能，以更好地滿足客戶需求

18腔300mm Ultra C VI設(shè)備可用于聚合物去除，鎢或銅工藝的清洗，沉積前清洗，蝕刻后和化學(xué)機(jī)械拋光后清洗，深溝槽清洗，RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗等多個(gè)前道和后道工藝該設(shè)備配備了由多個(gè)機(jī)械臂組成的高效硅片傳輸系統(tǒng)，最大產(chǎn)能超過800片/小時(shí)對(duì)比盛美上?，F(xiàn)有的12腔Ultra C V設(shè)備，其腔體數(shù)及產(chǎn)能增加了50%，而其設(shè)備寬度不變只是在長度上有少量增加

據(jù)稱小米12Ultra將配備4，860mAh電池，支持120W有線和50W無線充電。那是比12Pro稍大的電池和相同的充電能力。