IDC預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到6610億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，繼2021年5820億美元后再創(chuàng)新高，2021年至2026年復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.93%。

IDC最近幾天發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)與供應(yīng)鏈情報(bào)》指出，2021年，半導(dǎo)體行業(yè)在工業(yè)和汽車細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，同比分別增長(zhǎng)30.2%和26.7%5G智能手機(jī)，游戲機(jī)，無線基站，數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備的增長(zhǎng)也非常光明

而過去一年成熟工藝半導(dǎo)體產(chǎn)能不足最為突出，制約了相應(yīng)終端市場(chǎng)廠商的生產(chǎn)線或新產(chǎn)品的推出同時(shí)，短缺也推高了平均售價(jià)存儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)三星在2021年取代英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商同時(shí)，在IDC調(diào)查的200家供應(yīng)商中，超過120家公司在2021年的增長(zhǎng)率超過20%

IDC預(yù)計(jì)，代工廠將在今年第三季度滿足需求，但后端封裝測(cè)試和材料供應(yīng)鏈正在延長(zhǎng)交貨時(shí)間，并將短缺延長(zhǎng)至今年年底和2023年上半年。

對(duì)于2022年全年，IDC認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售將繼續(xù)保持韌性，而代工廠在2021年全球半導(dǎo)體短缺期間與IC設(shè)計(jì)公司和IDM公司簽署的長(zhǎng)期合同將保持ASP，并在今年為半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來需求可見性，支持其產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其是更成熟的工藝。

在內(nèi)存市場(chǎng)，IDC預(yù)測(cè)今年DRAM和閃存市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)18%和26%，但預(yù)計(jì)今年下半年價(jià)格將會(huì)下降。

IDC半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁馬里奧·莫拉萊斯強(qiáng)調(diào)，2020年開始的半導(dǎo)體超級(jí)周期將在今年繼續(xù)，行業(yè)有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)又一年的健康增長(zhǎng)盡管資本市場(chǎng)和終端系統(tǒng)市場(chǎng)仍然狹隘地集中于特定細(xì)分市場(chǎng)的短缺，但應(yīng)該指出的是，半導(dǎo)體對(duì)于每個(gè)主要終端/系統(tǒng)類別和新興應(yīng)用的增長(zhǎng)至關(guān)重要，其重要性將在未來五到七年內(nèi)繼續(xù)增加