10月27日,排名全球前十大晶圓代工廠的晶合集成在合肥舉行三期晶圓工廠落成典禮,該工廠定位為“安徽省汽車芯片制造中心”,將重點圍繞車規(guī)級制程平臺開發(fā)。
據(jù)了解,半個月前,即本月7日,安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會,其中便包括總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目。此外,安徽省2023年重點項目清單中,晶合二期項目、合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項目作為續(xù)建項目上榜。
從公司誕生到業(yè)務(wù)方向、產(chǎn)業(yè)布局,晶合集成一直以來就與安徽以及合肥的關(guān)系“綁定”密切。
據(jù)了解,晶合集成于2015年成立并在合肥落戶,主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),不僅是安徽首家12英寸純晶圓代工企業(yè),也是合肥首個百億級以上的集成電路項目。
該公司已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn),所代工的產(chǎn)品應(yīng)用在液晶面板、手機(jī)、消費電子等領(lǐng)域。
憑借與同樣位居合肥、且是全球面板龍頭的京東方等企業(yè)所形成的配套產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,晶合集成近年來在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域異軍突起,于2022年穩(wěn)坐全球顯示驅(qū)動芯片代工龍頭。根據(jù)TrendForce最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),晶合集成位于全球晶圓代工廠營收第十,同樣位列該榜單的大陸地區(qū)企業(yè)還有中芯國際、華虹集團(tuán),分別排名第五、六名。
值得一提的是,今年5月5日,晶合集成登陸上交所科創(chuàng)板。其募集資金達(dá)114.55億元,位居科創(chuàng)板上市公司融資規(guī)模第3位,所募資金用于12英寸晶圓制造二廠項目建設(shè)。
可以看到,當(dāng)前,新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,帶來了巨大的芯片產(chǎn)能需求;與此同時,面對整個半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期,晶圓代工廠也紛紛瞄準(zhǔn)汽車電子產(chǎn)業(yè)以抵抗“低谷”風(fēng)險。
在三期項目落成典禮上,晶合集成還與京東方精電、奇景光電、思特威及杰發(fā)科技等多家客戶簽署戰(zhàn)略框架協(xié)議,希望通過與客戶強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,抓住市場機(jī)遇持續(xù)布局。
至于落成地合肥,正致力于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的全面轉(zhuǎn)型,希望建設(shè)國際一流的新能源汽車之都。
目前,合肥已經(jīng)聚集了蔚來、大眾、比亞迪等車企,并且這些車企也都在持續(xù)加碼投資合肥。比如今年4月,大眾中國全資子公司100%TechCo落戶合肥,投資10億歐元;緊接著5月,大眾安徽追加231億元投資等。據(jù)悉,大眾安徽工廠也即將迎來投產(chǎn)。
在這些車企的主力下,合肥的新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展也開始漸成氣候。
根據(jù)合肥發(fā)布的官方數(shù)據(jù),2022年,合肥汽車產(chǎn)量近68萬輛,同比增長16%。其中,新能源汽車產(chǎn)量達(dá)25.5萬輛,同比增長133%。今年1-9月,安徽全省新能源汽車產(chǎn)量60.6萬輛,同比增長76.6%。其中,合肥新能源汽車產(chǎn)量超50萬輛,同比增長近4倍,產(chǎn)量進(jìn)入全國城市前5名。
然而在2017年,合肥新能源汽車產(chǎn)量才不過萬輛。
按照規(guī)劃,合肥計劃到2025年,預(yù)計將擁有200萬輛新能源汽車的年產(chǎn)量;到2027年,有望將以340萬輛的產(chǎn)能躋身全國第一方陣。
如此龐大的新能源汽車產(chǎn)能規(guī)劃,必然需要相應(yīng)的汽車芯片產(chǎn)能作為支撐。根據(jù)公開數(shù)據(jù),汽車的電動化與智能化發(fā)展趨勢,已經(jīng)讓單車芯片用量從傳統(tǒng)燃油車的500多顆上升至上千顆,更為高階的智能電動汽車甚至將需要2000-3000顆。
結(jié)合合肥市的官方數(shù)據(jù),2022年,合肥汽車共采用了6.1億顆芯片,總價值達(dá)47.8億元;預(yù)計到2027年,全市新能源汽車將用到48.3億顆芯片,總價值高達(dá)408億元。
今年7月,為加速本土車規(guī)芯片開發(fā)使用,安徽省還正式成立了汽車芯片CIDM大聯(lián)盟,標(biāo)志著整車廠、Tier1、汽車芯片設(shè)計企業(yè)、封測廠、面板廠等參與的產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟啟動組建。其中,晶合集成更是承擔(dān)了芯片制造的重要任務(wù)。
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