申報獎項丨汽車芯片50強

申請產(chǎn)品丨全系列中低壓車規(guī)Mosfet國產(chǎn)化解決方案

產(chǎn)品描述:

通過工藝設(shè)計使得原有獨立的BCD工藝和高密度的垂 直DMOS工藝相結(jié)合，通過單片晶圓集成工藝實現(xiàn)功率IC和功率MOS的單片集成；VDMOS集成傳感器設(shè)計，車規(guī)級SIC MOSFET創(chuàng)新的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計和終端結(jié)構(gòu)設(shè)計，以及車規(guī)級GaN HEMT創(chuàng)新的鈍化設(shè)計、源極場板結(jié)構(gòu)設(shè)計、的EPI結(jié)構(gòu)設(shè)計等。

獨特優(yōu)勢:

真茂佳功率半導(dǎo)體公司的RobustFET和SpeedFET兩個系列的產(chǎn)品,其EAS，F(xiàn)OM等性能指標(biāo)均國內(nèi)領(lǐng)先且與國際先進水平相當(dāng)。BPFETTM系列產(chǎn)品，尤其適用于大功率平臺,其出色的溫升控制、一致性、震蕩性等性能均優(yōu)于國際同行,且滿足車規(guī)要求，其是針對大功率電機驅(qū)動和電池保護市場 ，成為第二家進入此領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體廠家。

應(yīng)用場景:

各種域控制器、ESC、EPS、線性剎車系統(tǒng)、One Box、Two Box、BMS、智能照明系統(tǒng)、OBC、熱管理系統(tǒng)以及智能電源管理等領(lǐng)域，截止目前已量產(chǎn)169顆車規(guī)Mosfet且出貨量已突破3億多顆，5年多的車規(guī)經(jīng)驗，客戶覆蓋20+OEM品牌。

未來前景:

目前中低壓市場還是被國際大廠所壟斷，尤其是隨著整車12V向48V調(diào)整；以及電子電氣化架構(gòu)發(fā)展最終以中央計算+區(qū)域控制器為主，后續(xù)的集成控制和電源管理設(shè)計導(dǎo)致的相關(guān)中低壓Mosfet趨向于多種功能類似e-Fuse,高低邊開關(guān)以及集成驅(qū)動IC的Mosfet,都是客戶已在現(xiàn)有技術(shù)上做迭代和創(chuàng)新，這也將是將是未來國產(chǎn)替代進口有一次新的機遇。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。