申報獎項丨汽車芯片50強

申請產(chǎn)品丨高性能車規(guī)級電機控制芯片F(xiàn)U6866Q1

產(chǎn)品描述:

峰岹科技推出的針對汽車電機市場研發(fā)設(shè)計的高集成度專用IC芯片，適用于直流無刷電機的無感 FOC、有感SVPWM、有感/無感方波等不同控制方案; 芯片溫度等級為 Grade 1，TJ，TA(-40-125℃)，內(nèi)部集成有LIN通信、集LIN 接收器、有CAN 通信、內(nèi)置Pre-driver、高壓LDO、高速比較器、高速運放、ADC、DAC、CRC、12C、UART、DMA、TIMER 等功能模塊、耐高壓IO等，集成ME電機控制內(nèi)核，包含硬件FOC功能模塊、方波功能模塊、PI、LPF、MDU 等。芯片集成度高，可以有效減少外圍器件和 BOM 成本，可以更快完成整體方案設(shè)計。峰岹科技汽車專用芯片，廣泛應(yīng)用在汽車車身相關(guān)的電機控制領(lǐng)域中，包括熱管理系統(tǒng)水泵、電子扇、玻璃升降控制、尾門電機、座椅通風(fēng)、電動車窗、電動座椅、車戟冰箱、汽車空調(diào)等等。

獨特優(yōu)勢:

硬件優(yōu)勢:峰岹科技自主研發(fā)設(shè)計 MCU、ASIC 等全集成專用芯片、高度集成電機控制所需的邏輯器件，所需外圍器件少，節(jié)省控制板空間，有效的降低了整體方案的成本。

軟件優(yōu)勢:基于算法硬件化電機控制內(nèi)核，硬核高魯棒性，高集成度，高可靠性，對于多項電機控制行業(yè)難點問題，提供穩(wěn)定可靠的解決方案。

峰岹擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的電機控制核，采用 ME和 8051 雙核控制設(shè)計，產(chǎn)品調(diào)試簡單，開發(fā)入門快;峰岹同時具備芯片設(shè)計、驅(qū)動架構(gòu)算法、電機技術(shù)優(yōu)化設(shè)計能力，可提供產(chǎn)品級的技術(shù)支持，提升終端產(chǎn)品的市場競爭力。

應(yīng)用場景:

峰岹科技汽車專用芯片，廣泛應(yīng)用在汽車車身相關(guān)的電機控制領(lǐng)域中，芯片研發(fā)圍繞新能源汽車的熱管理系統(tǒng)、座椅通風(fēng)、電動車窗、電動座椅、車載冰箱、汽車空調(diào)等細(xì)分應(yīng)用。典型控制方案如汽車水泵，汽車水泵是汽車熱管理系統(tǒng)中的重要部件之一，在燃油車和新能源汽車中是不可缺少的。汽車水泵控制特點體現(xiàn)在:高控制效率、低噪音、低振動，同時有完善的故障保護(hù)和故障處理，保證電機的安全運行。峰岹科技汽車水泵解決方案涵蓋汽車各功率段水泵，選擇無感 FOC驅(qū)動電機效率更高，選擇速度環(huán) +功率環(huán)控制電機運行穩(wěn)定性高、噪音小。

未來前景:

峰岹科技持續(xù)發(fā)力汽車電子領(lǐng)域，多款產(chǎn)品通過AEC-Q100 認(rèn)證，公司獲得ISO26262功能安全管理體系認(rèn)證，建立起符合汽車功能安全最高等級“ASIL-D”級別完整的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，具備為國內(nèi)外客戶提供滿足功能安全標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級芯片能力。 公司積極與整車廠商或 Tier 1廠商交流公司的芯片產(chǎn)品和整體應(yīng)用方案，峰岹科技的車規(guī)產(chǎn)品已進(jìn)入部分整車廠商或Tier 1廠商的可靠性驗證后期和小批量試產(chǎn)階段。峰科技將根據(jù)汽車電子領(lǐng)域?qū)Ω咝阅墚a(chǎn)品和系統(tǒng)級技術(shù)支持的需求，持續(xù)加大研發(fā)投入，以技術(shù)優(yōu)勢穩(wěn)步推進(jìn)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。