4月25日，備受矚目的第十八屆北京國際汽車展覽會在中國國際展覽中心隆重揭幕。作為車規(guī)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，國芯科技重磅亮相此次展會，將為客戶呈現(xiàn)安全氣囊控制器方案套片、高性能車載音頻DSP芯片、電機控制方案套片、底盤域一站式解決方案套片、智駕和跨域控制MCU芯片等全系優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品方案，大展“中國芯”實力。

現(xiàn)場共舉辦了兩場發(fā)布會:

1.智駕和跨域控制MCU芯片新品發(fā)布

針對智駕和新一代域控的應(yīng)用需求，國芯科技對芯片的算力、存儲資源、接口性能等進行了進一步的提升，隆重推出了CCFC3012PT，該芯片規(guī)格完全可以匹配InfineonTC397，且可對TC397進行P2P替換，芯片基于國芯PowerPC汽車電子芯片平臺開發(fā)，軟件易于移植，軟件生態(tài)完備。

2.底盤域的一站式解決方案

針對底盤域的EPS和One-box應(yīng)用，國芯科技推出了基于CCFC3008PC和CCL2200B芯片的一站式解決方案，在雙芯片架構(gòu)下，其成本更具競爭力。通過多年的持續(xù)研發(fā)努力，國芯科技已經(jīng)成功開發(fā)了一系列應(yīng)用于底盤及線控底盤的汽車電子芯片，包括CCFC2012BC/CCFC2011BC等MCU芯片，這些產(chǎn)品已在換擋器、ABS、EPBI等底盤部件中得到廣泛應(yīng)用，并已實現(xiàn)批量供貨。

敬請期待:

4月26日上午10:00:多核MCU芯片在動力域的應(yīng)用方案

4月26日下午14:30:DSP技術(shù)在主動降噪和高階音效方面的應(yīng)用