今天，TSMC宣布了一個新的流程節(jié)點N4Pmdashmdash看似4nm，其實是5nm的另一個版本，具體來說是繼N5、N5P、N4之后的第四個版本和第三個升級版本，注重高性能。

根據(jù)TSMC的說法，與原來的N5工藝相比，N4P工藝可以提高11%的性能，或者提高22%的能效和6%的晶體管密度，而與N4工藝相比，可以提高6.6%的性能。IT之家了解到，為了滿足日益增長的汽車計算需求，TSMC有望采用最新的N5A5nm工藝技術(shù)制造汽車芯片，預(yù)計產(chǎn)品將于2022年第三季度問世。

此外，N4P工藝反復(fù)使用多層掩膜，大大降低了工藝復(fù)雜度，加快了晶圓生產(chǎn)速度。

據(jù)TSMC介紹，N4P工藝是為客戶升級其5nm工藝平臺產(chǎn)品而準(zhǔn)備的，不僅可以實現(xiàn)投資價值最大化，還可以更快、更高效地升級N5工藝產(chǎn)品。

TSMC表示，首款基于N4P工藝的產(chǎn)品預(yù)計將于2022年下半年發(fā)布。。

臺積電此前披露，N3 3nm工藝將于今年風(fēng)險投產(chǎn)試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，2023年一季度將獲得實際收益。n3e將于2024年量產(chǎn)，n22nm將于2025年量產(chǎn)。