臺(tái)積電正計(jì)劃在中國臺(tái)灣南部嘉義或云林建立一個(gè)新的先進(jìn)封裝廠，以應(yīng)對(duì) 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生產(chǎn)路線圖，目前中國臺(tái)灣嘉義的可能性更大臺(tái)積電未對(duì)該報(bào)道置評(píng)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，若消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電的第六座先進(jìn)封裝廠，竹科，南科，中科及龍?zhí)豆灿兴淖?，主要提供晶圓凸塊，先進(jìn)測(cè)試與后道 3D 封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道 3D 封裝及芯片堆疊等先進(jìn)技術(shù)為主，總面積為前四座封測(cè)廠總面積的 1.3 倍，預(yù)計(jì) 2022 年下半年開始量產(chǎn)。

消息人士稱，目前臺(tái)積電許多客戶的芯片都采用了先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和封裝技術(shù)，包括蘋果，AMD，英偉達(dá)，聯(lián)發(fā)科，賽靈思和中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司伴隨著其先進(jìn)制造節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電也熱衷于開發(fā) 3D IC 封裝技術(shù)，推出了 3D Fabric 平臺(tái)，集成前道 3D 堆疊技術(shù)和后道 3D 封裝解決方案

根據(jù)消息顯示，3D Fabric 平臺(tái)可以幫助客戶集成多個(gè)邏輯芯片和 HBM或異構(gòu)芯片，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能和功能的升級(jí)，最小化芯片尺寸，縮短芯片解決方案的上市時(shí)間，例如已經(jīng)推出的 CoWoS 和 InFO 技術(shù)，能夠生產(chǎn) SoIC產(chǎn)品。雖然OSAT廠商仍主導(dǎo)著先進(jìn)封裝市場，但在傳統(tǒng)封裝的高端部分，包括5D/3D堆疊，高密度扇出等。TSMC等大型鑄造廠和英特爾，三星等IDM廠商逐漸開始占據(jù)主導(dǎo)地位。這些參與者正在大力投資先進(jìn)的包裝技術(shù)。事實(shí)上，他們正在推動(dòng)將封裝過程從襯底轉(zhuǎn)移到晶圓/硅平臺(tái)。。

臺(tái)積電正在積極擴(kuò)大先進(jìn)的代工和封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)其資本支出總額在 2021—2023 年將超過 1000 億美元，2022 年為 300 億美元，2023 年為 400 億—440 億美元但市場觀察人士預(yù)計(jì)，從不斷上漲的建設(shè)成本和擴(kuò)張規(guī)模來看，該公司將進(jìn)一步提高本期的資本支出預(yù)算，其供應(yīng)商將在未來幾年看到收入顯著增長