三星電子今天否認(rèn)了韓國當(dāng)?shù)孛襟w《東亞日?qǐng)?bào)》關(guān)于推遲3nm量產(chǎn)的報(bào)道《東亞日?qǐng)?bào)》此前報(bào)道稱，由于良品率遠(yuǎn)低于目標(biāo)，三星3nm量產(chǎn)將推遲

本站了解到，昨天韓國媒體BusinessKorea報(bào)道稱，三星為了追趕TSMC，加大了對(duì)3nm GAA技術(shù)的押注，計(jì)劃在2025年量產(chǎn)基于GAA技術(shù)的2nm芯片。

消息稱，三星在6月初使用3nm GAA晶圓進(jìn)行試產(chǎn)，成為全球首家使用GAA技術(shù)的公司三星希望通過技術(shù)飛躍迅速縮小與TSMC的差距3nm工藝使半導(dǎo)體性能和電池效率分別提高了15%和30%，芯片面積比5nm工藝減小了35%

專家表示，如果三星在基于GAA的3nm工藝中保證穩(wěn)定的產(chǎn)量，它可以成為OEM市場(chǎng)的游戲規(guī)則改變者TSMC預(yù)計(jì)將從2納米芯片引入GAA工藝，并在2026年左右發(fā)布首款產(chǎn)品對(duì)于三星電子來說，未來三年將是關(guān)鍵時(shí)期