據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩名知情人士稱(chēng)，韓國(guó)芯片制造商SK海力士計(jì)劃在美國(guó)建造一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，該工廠將于明年第一季度破土動(dòng)工其中一名消息人士稱(chēng)，該工廠預(yù)計(jì)將耗資數(shù)十億美元，將于2025—2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將雇傭約1000名工人周二上午，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括為美國(guó)半導(dǎo)體的研發(fā)，制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元為在美國(guó)投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免，提供數(shù)百億美元資助科研開(kāi)發(fā)，刺激美國(guó)其他技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展根據(jù)消息顯示，該法案已于今年7月26日上午在參議院程序表決環(huán)節(jié)獲得通過(guò)隨后在7月28日，美國(guó)眾議院通過(guò)了該法案消息人士稱(chēng)，R&D機(jī)構(gòu)和芯片封裝廠都有資格獲得該法案提供的資金盡管SK海力士的美國(guó)芯片封裝工廠將于明年第一季度破土動(dòng)工，但該公司將無(wú)限期推遲其在韓國(guó)的一家存儲(chǔ)芯片工廠的擴(kuò)張計(jì)劃根據(jù)消息顯示，該公司決定延期擴(kuò)建的工廠是其此前決定在清州園區(qū)建設(shè)的M17存儲(chǔ)芯片工廠該工廠原計(jì)劃于2023年晚些時(shí)候開(kāi)工，預(yù)計(jì)最早于2025年完工外媒報(bào)道稱(chēng)，芯片制造商決定推遲擴(kuò)張計(jì)劃的原因可能是由于成本上升和市場(chǎng)對(duì)芯片需求的放緩