每期AI快訊，投資人在投資人互動平臺提問:你好，文泰是IDM廠商，全產(chǎn)業(yè)鏈布局安石現(xiàn)在的封裝測試技術(shù)怎么樣，能在小芯片領(lǐng)域有所作為嗎

文泰科技8月17日在投資者互動平臺上表示，公司子公司安石半導(dǎo)體作為IDM模式，在封測方面有幾大優(yōu)勢:一是車規(guī)級封測生產(chǎn)線，大部分符合汽車行業(yè)嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求，近一半的收入來自汽車客戶，二是在封裝測試技術(shù)方面，安盛擁有LFPAK，clip bonding，SiP 等多項先進的封裝測試技術(shù)和數(shù)十種封裝測試型號，可以滿足汽車客戶，工業(yè)和消費客戶對不同產(chǎn)品性能的要求，第三，在封測效率方面，安世子公司旗下ITEC可以提供自動化封測設(shè)備解決方案，提高封測量產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量公司沒有小芯片的研發(fā)