據(jù)DIGITIMES報(bào)道,供應(yīng)鏈消息人士表示,汽車MCU和MPU的后端需求仍處于高速發(fā)展階段,OSAT和封裝材料供應(yīng)商在今年年底前可以看到明確的訂單。
據(jù)消息人士透露,包括Sunmoon Technology在內(nèi)的OSAT領(lǐng)先公司已在未來兩個(gè)季度獲得國際IDM公司的汽車MCU后端外包訂單,有助于支持此類芯片主流QFP工藝所需的引線框架的出貨勢頭。
該消息人士稱,中國臺(tái)灣省的后端合作伙伴從2022年第三季度開始與美國,日本和歐洲的IDM討論2023年的訂單,發(fā)現(xiàn)這些IDM廠商對(duì)2023年下半年的業(yè)務(wù)前景變得謹(jǐn)慎。
消息人士指出,汽車芯片IDM預(yù)計(jì)將在2023年下半年小幅減少外包后端業(yè)務(wù)訂單,但汽車MCU和MPU的需求是否會(huì)在明年下半年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)還有待觀察。
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