據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在推出驍龍8 Gen 1之后，高通也推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)。

日前，高通在2021驍龍科技峰會(huì)上發(fā)布了其最新旗艦SOC——驍龍8 Gen 1，這是首款采用高通新命名方案的芯片這款芯片是2020年發(fā)布的驍龍888的繼任者，基于4納米技術(shù)打造

在推出驍龍8 Gen 1后不到一年，高通推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1 SoCs。

據(jù)報(bào)道，高通的驍龍6 Gen 1是驍龍695的繼任者，它基于4納米制造工藝構(gòu)建，這使其成為首批基于4納米工藝構(gòu)建的非旗艦移動(dòng)處理器之一，以提供更好的性能和更高的能效。

連接方面，高通的驍龍6 Gen 1支持5G毫米波和sub—6 GHz，Wi—Fi 6E，雙天線藍(lán)牙5.2。

根據(jù)消息顯示，摩托羅拉是首批采用高通驍龍6 Gen 1芯片的品牌之一，搭載該芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市。

據(jù)介紹，高通的入門級(jí)驍龍4 Gen 1基于TSMC的6納米制造工藝，是繼驍龍480+之后，高通為低價(jià)安卓手機(jī)提供的最好的產(chǎn)品它支持5G，6 GHz以下，Wi—Fi—5和藍(lán)牙5.2采用這種芯片的廉價(jià)Android手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年第三季度上市