今天，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報告中指出，預(yù)計(jì)2022年全球硅片出貨量將同比增長4.8%，達(dá)到近147億平方英寸的歷史新高。

據(jù)報道，受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，預(yù)計(jì)2023年增長將放緩，但伴隨著數(shù)據(jù)中心，汽車和工業(yè)應(yīng)用對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，未來幾年增長將出現(xiàn)反彈。

本站了解到，SEMI表示，硅片是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料，半導(dǎo)體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分高度工程化的晶片直徑可以達(dá)到12英寸，可以用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料

需要注意的是，上述數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商交付給最終用戶的拋光硅片和外延硅片，不包括未拋光或回收的硅片。

此外，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，全球硅片出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%。