智通財經(jīng)APP獲悉，AI芯片霸主英偉達的最核心HBM存儲系統(tǒng)供應(yīng)商SK海力士(SK Hynix)計劃擴大人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心硬件組件——HBM存儲系統(tǒng)等下一代動態(tài)隨機存取存儲(DRAM)芯片的產(chǎn)能。據(jù)了解，這家韓國存儲芯片制造商計劃投資約5.3萬億韓元(大約38.6億美元)，在韓國忠清北道的清州建造M15X晶圓廠，作為新的DRAM存儲芯片大型生產(chǎn)基地。此前不久SK海力士宣布計劃投資約40億美元，在美國建立大型的芯片先進封裝工廠。

據(jù)了解，這項大型建設(shè)將于4月底開始，預(yù)計可能于2025年11月完工，并進行早期的存儲芯片批量生產(chǎn)。從長遠角度來看，隨著AI所需的硬件設(shè)備投資規(guī)模逐步增加，新生產(chǎn)基地的長期總投資額可能將超過20萬億韓元。

SK海力士總裁兼首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung表示:“M15X將成為向世界提供人工智能關(guān)鍵存儲設(shè)備的最核心生產(chǎn)設(shè)施，將成為連接公司現(xiàn)在和未來的跳板。”

在全球科技企業(yè)布局AI的這股前所未有狂熱浪潮中，SK海力士提供的HBM存儲系統(tǒng)可謂AI最核心基礎(chǔ)設(shè)施之一，其重要性與英偉達H100等AI GPU并駕齊驅(qū)。該公司在HBM市場占據(jù)絕對的主導(dǎo)地位，SK海力士為英偉達高性能AI GPU——H100/H200 HBM存儲系統(tǒng)的獨家供應(yīng)商，此外，SK海力士當(dāng)前已開始全面量產(chǎn)集成英偉達AI GPU的新一代HBM存儲——HBM3E，首批出貨已經(jīng)于3月交付給英偉達。

HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲技術(shù)，專門用于高性能計算和圖形處理領(lǐng)域。通過基于3D堆疊工藝的先進封裝，多個DRAM存儲芯片能夠堆疊在一起形成HBM存儲系統(tǒng)，并且通過微細的Through-Silicon Vias進行數(shù)據(jù)傳輸，從而實現(xiàn)高速高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸。

HBM主要用于高性能圖形卡、AI加速、高性能計算和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域，其高帶寬特性，以及極低延遲和高能效比使得處理器能夠更快地訪問存儲空間，大幅提高計算性能和效率。在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，HBM存儲系統(tǒng)搭配英偉達H100 AI GPU系統(tǒng)，以及即將量產(chǎn)的B200和H200等AI GPU系統(tǒng)使用。華爾街大行高盛日前發(fā)布研報稱，預(yù)計HBM存儲的市場總規(guī)模將從2022年到2026年前增長10倍，從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。

HBM市場方面，截至2022年，三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由于SK海力士在HBM領(lǐng)域最早發(fā)力，早在2016年已涉足這一領(lǐng)域，因此占據(jù)著絕大多數(shù)市場份額。有業(yè)內(nèi)人士表示，2023年SK海力士HBM市場份額分布將在55%左右，位列絕對主導(dǎo)地位。

另外，SK海力士還計劃按照當(dāng)初制定的計劃，向韓國龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資120萬億韓元左右。

該公司指出，這些投資規(guī)模是為了配合人工智能芯片需求的極度快速增長步伐，尤其是HBM存儲系統(tǒng)，并且該公司預(yù)計服務(wù)器高容量DDR5模塊產(chǎn)品需求也將穩(wěn)步增長。

據(jù)媒體報道，這家總部位于韓國的存儲巨頭還打算投資約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特建立大型的芯片先進封裝工廠，力爭擴張HBM存儲產(chǎn)能以滿足英偉達龐大需求，預(yù)計該先進封裝廠將于2028年開始運營并初步投產(chǎn)。